하이브리드 본딩 관련주 TOP5 SK하이닉스 수혜 본격화

트럼프 당선 이후 반도체가 일시적으로 밀리기도 했습니다만 반도체주는 모처럼 일제히 반등하는 모습을 보였습니다. 그 중에서도 하이브리드 본딩이란 키워드가 떠오르면서 반도체주 내에서도 하이브리드 본딩 관련주들이 두각을 나타내는 모습을 보였습니다. 하이브리드 본딩에 대한 간략 내용, 그리고 주요 관련주들에 대해서도 체크해보도록 하겠습니다.

 

 

하이브리드 본딩

 

하이브리드 본딩은 칩과 칩을 범프없이 직접 연결하는 기술을 말하며 다이렉트 본딩, 구리 본딩의 장점을 결합한 것으로 향후 반도체 업계의 주요 트렌드가 될 것으로 전망되는 기술입니다. 하이브리드 본딩은 높은 기술력을 요하지만 얇게 쌓을 수 있어 높이 제한이 줄고 마이크로 범프를 사용하지 않아 피치를 줄일 수 있으며 적은 시그널 로스와 발열 문제를 가지고 있어 기술의 중요성을 가지고 있습니다. 

 

하이브리드 본딩 이슈

 

 

SK하이닉스는 최근 HBM 패키징 로드맵을 공개했고 중요한 힌트가 있었습니다. HBM4E부터 D램 적층, 접합에 하이브리드 본딩 기술을 활용한다고 밝혔고 HBM4E는 2026년 양산 예정이므로 하이브리드 본딩 적용 시점이 구체화된 것 입니다. 

SK하이닉스 측은 HBM 패키지 높이 증가로 D램 적층 간격을 줄일 필요성이 있다고 밝혔고 열 관리를 위해서도 하이브리드 본딩 방식이 필요하다고 전했습니다. SK하이닉스의 하이브리드 본딩 적용이 구체화되면서 관련주들의 움직임도 빨라지는 모습입니다.

 

 

하이브리드 본딩 관련주

 

1. 한미반도체 : TC 본더 전문업체로 2026년 하이브리드 본더 출시 예정 등 새로운 장비 라인업을 갖춘다는 계획

 

한미반도체 일봉 차트

 

2. 한화인더스트리얼솔루션즈 : 한화정밀기계가 전공정 업체 제우스와 하이브리드 본딩 장비를 개발 중에 있습니다.

한화인더스트리얼 하이브리드 본딩 관련 뉴스

 

한화인더스트리얼솔루션즈 (한화정밀기계)는 SK하이닉스에 TC 본더 공급을 위해 퀄테스트를 진행 중인 것으로 알려진 바 있으며 하이브리드 본딩 관련해서도 내용이 거론된 바 있으므로 주요 관련주로 볼 수 있습니다. 

 

한화인더스트리얼솔루션즈 일봉 차트

 

3. 제우스 : 한화정밀기계와 하이브리드 본딩 장비를 개발 중으로 알려졌습니다.

 

4. 파크시스템스 : 원자현미경 전문업체로 하이브리드 본딩에서 AFM (원자현미경) 활용이 증가할 것으로 예상되면서 수혜주로 분류됩니다.

특히 아래 차트를 보면 다른 반도체주와는 달리 추세가 좋은 종목이란 특징이 있습니다.

파크시스템스 일봉 차트

 

5. 이오테크닉스 : 하이브리드 본딩 적용시 새로운 다이싱 방식이 필요하고 레이저 다이싱 장비가 사용될 것으로 기대되며 수혜주 분류됩니다.

 

이오테크닉스 일봉 차트

 

 

하이브리드 본딩 관련주 마무리

하이브리드 본딩과 관련된 간단한 이슈와 주요 관련주들에 대해 체크해보았습니다. 하이브리드 본딩 관련주로는 SK하이닉스와 연관성이 있는 한미반도체, 한화인더스트리얼솔루션즈가 대표적이며 추세가 좋은 종목으로 파크시스템스 정도를 체크해두면 되겠습니다. 물론 적용 시점까지 시간은 필요하지만 결국 AI 시대에 HBM 성장세는 지속될 수 밖에 없는 만큼 하이브리드 본딩 키워드와 주요 관련주들을 참고해두면 좋겠습니다.